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项目
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SiC30
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GS-SIC
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制造方法
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基体组织的初始状态是由多孔的颗粒状人工石墨粉坯构成。烧结过程中将上述石墨粉坯置于熔融的游离硅中，使其渗透到石墨材料的孔隙中，与石墨反应生成碳化硅。这个烧结过程将一直持续与石墨反应，直到孔隙完全被碳化硅和少量游离的硅充满。烧结过程在1400℃温度下完成。 |
基体组织的初始状态是由多孔的人工石墨粉材与游离硅粉压制而成。而后置于熔融状态的游离硅液体中在1-10MPa的气压下使游离硅渗透到石墨材料的孔隙中，与石墨反应生成碳化硅。烧结过程 游离硅与石墨反应，直到孔隙完全被反应生成的碳化硅充满。然后再将上述工件置于真空烧结炉中烧结使游离硅与石墨粉 最终完全反应生成碳化硅。 |
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结构
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显微组织是石墨和碳化硅的互穿网络。部分空隙由少量（约4%Wt%）游离硅填充，呈白亮的斑点。石墨相呈暗色斑点。 |
显微组织是石墨和碳化硅的互穿网络，无游离硅存在。整个基体组织呈均匀色，有部分石墨相呈暗色斑点，数量的多少与石墨的晶格相位有关。 |
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组织的均匀性
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厚度大的零件易造成侵硅的不均匀，形成表面游离硅含量大而芯部侵不透，大量石墨未能与游离硅反应，从而出现大量气孔的状态。形成了表面石墨含量不足，润滑性能差，耐腐蚀性能差的缺陷。 |
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成分
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主要包括约62 %碳化硅,约35%的石墨和大约3%的游离硅。体积是由53%的碳化硅， 43%的石墨，大约4%的硅这几部分组成的。约95%的碳化硅是立方β-碳化硅组成，5%是α-碳化硅。 |
主要包括约70 %碳化硅,约30%的石墨，无游离硅存在。约95%的碳化硅是由α-碳化硅组成的。
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化学性质
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主要是碳化硅和石墨。含有4%的游离硅。碳化硅和石墨是高度耐腐蚀性物质，整体的耐腐蚀性决定于游离硅的含量。由于游离硅耐蚀性差，导致基体碳化硅与石墨分离造成材料在腐蚀性介质中强度下降，使用寿命受到严重的影响。不适于强酸碱工况中使用。 |
主要是碳化硅和石墨。不含游离硅。碳化硅和石墨是高度耐腐蚀性物质，整体的耐腐蚀性好。在腐蚀性介质中强度不受影响，使用寿命长。 |
| 物理性能 |
主要的物理数据列于性能表中 |
主要的物理数据列于性能表中 |
| 耐高温性能 |
由在氧化性气氛中于石墨易于氧化，因而使用温度不能高于650℃。 在非氧化性气氛中石墨和碳化硅均不氧化，但由于含有游离硅，而游离硅的熔点的限制最高使用温度不能高于1350℃。 |
在氧化性气氛中由于石墨易于氧化，因而使用温度不能高于650℃。 在非氧化性气氛中因无游离硅存在，因而可使用到1650℃，且强度不降低。 |
| 抗热冲击性能 |
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| 适用用范围 |
无润滑、无腐蚀性介质工况下的气体、液体密封环和滑动轴承。氧化性气氛可长期使用到550℃，非氧化性气氛可长期使用到1100℃. |
特别适于制作强酸碱等腐蚀性介质且无润滑工况中气体、液体密封件中的密封环，以及有可能出现干摩擦工作状态的各种耐腐蚀泵用滑动轴承。可与石墨或 无压烧结碳化硅陶瓷组对，自身组对效果最佳。氧化性气氛可长期使用到550℃，非氧化性气氛可长期使用到1650℃. |
